探針臺
Probe Stations
譜量光電 精密對準耦合系統主要用于為半導體芯片、硅波導器件等提供光電耦合封裝平臺,如光纖(單纖、FA光纖陣列)、硅光芯片、平面波導型光分路器(PLC)、陣列波導光柵(AWG)、波分復用(WDM)、準直器等無源器件的光電耦合封裝。耦合系統流程:安裝物料、尋找初始光、耦合對準、優化和點膠、UV固化、下料。系統主要包括精密調節部件、器件夾具部件、芯片臺(可增加溫控)、多維顯微觀察模塊、光源、光學平臺、光功率計、探針座、點膠固化機等。設備功能全面、操作簡便,可根據客戶實際應用需求提供定制化解決方案。
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芯片四維調節臺
XY13mm行程,Z軸6mm行程,360°旋轉 |
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六維精密手動調節臺
XYZ、θXθY、θZ |
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CCD
1920*1080 |
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光學變焦
0.7-4.5X, |
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最大電子放大倍數
~270x |
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探針座
XYZ13mm行程,精度3μm |
PLCTS 高精密手動波導耦合平臺采用純手動調節方案。整個系統主要通過兩側的六維調節裝置,將左側調架上的光纖通過成像觀察來對準中間樣品臺上的芯片。同理將右側的光纖也對準芯片,可通過功率計以及結合芯片的光損耗程度來分析光纖是否對準到最佳狀態。確定對準之后可進行測試,如有需要也可以進行點膠固化封裝,設備功能全面、操作簡便,可根據客戶實際應用需求提供定制化解決方案。
PLCTS 半自動波導耦合平臺將兩側六軸調節臺XYZ軸升級為電動,電機類型采用五相步進電機,提高了耦合精準度和效率。耦合過程:在光纖與芯片大致對準后,打開光源,使光源從光纖射入芯片。使用功率計檢測從芯片輸出端射出的光功率。然后使用軟件自動搜光和爬山功能;當光功率達到最佳時,說明輸入端光纖與芯片已經實現了最佳對準,然后將輸出端的功率計檢測置換成需要的光纖。同理,右側進行爬山自動搜光,當功率計檢測數值最接近剛剛檢測的最佳值時,說明光纖基本與芯片耦合對準完成。
PLCTS 高精密全電動波導耦合平臺是將兩側六維調節臺都升級為電動款,與半自動相比增加了θXθYθZ電動軸,提高了在角度調節上的自動化處理更加精確和穩定。整體系統結構緊湊、操作簡易,適用于跟多科研用戶精確耦合實驗。如有定制化標準(行程、光纖夾具、樣品臺等),可聯系客服咨詢定制化·系統。